射频同轴连接器内导体表面镀层该如何处理
射频同轴连接器作为无源器件的一个重要组成部分 ,有着很好的宽带传输特性及多种不同的连接方式 ,被广泛应用于测试仪器、武器系统、通讯设备等产品中 。由于射频同轴连接器的应用范围甚广 ,所以人们对其可靠性能的要求也越来越高 ,射频同轴连接器的品种虽然很多 ,但故障报错都有一定的共通性 ,为了保障传输信号的质量 ,一般内导体表面都有金镀层 。但如果镀层结合力不良 ,在多次的插拔之后 ,内导体表面的镀层便会产生气泡、甚至剥落 ,造成连接时插孔和插针内导体接触不良 ,从而使连接器的电气性能指标降低 。而反复的插拔也会导致镀层磨损 ,表面质量差 。因为信号传输时的肌肤效应 ,连接器传输信号的频率越高 ,内导体表面镀层对电气性能的影响就会越大 。通常想要改变这种情况 ,需要控制镀层质量 ,保证镀层与基体的结合力;镀硬金合金 ,以此来提高其耐磨性 。